台积电日前表示,目前尚无下修全年资本支出的打算。
台积电上月也曾表示,今年资本支出维持150亿美元至160亿美元,其中约80%将用于3nm、5nm与7nm等先进制程技术,其余10%则用于先进封装与光罩,另外10%则用于特殊级制程技术。
由于美方给予120天宽限期,台积电已全力安排在120天内如期出货给海思追加的5nm和相关制程高达7亿美元(约合新台币120亿元)订单,台积电也争取在美国商务部给的二周提出建议期限内,透过全面检视,并联同美国设备商向美国商务部提出建议。
台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。
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