晶圆

日媒:半导体材料到中国寻出路

《日本经济新闻》3月16日发表题为《半导体材料到中国寻出路》的报道称,硅晶圆是生产半导体的重要材料,该市场长期被日本和台湾地区的大型公司垄断...

2021-03-21
我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世

联合攻关,我国研制成功首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白。...

2020-05-20

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