填补湖南省高端芯片封装空白 安牧泉正式投产

8月12日，长沙安牧泉智能科技有限公司投产仪式在长沙高新区举行。该公司的投产标志着湖南省高端芯片封装空白得到填补。

长沙安牧泉于2019年3月落户麓谷科创园，总投资30亿元，由国家重点人才计划专家，“973”计划唯一封装项目首席科学家朱文辉博士创办，专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，是湖南唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司，填补了湖南省高端芯片封装的空白。

“截至目前，公司已建成年产亿颗芯片封装生产线。”长沙安牧泉智能科技有限公司董事黎新才介绍，投入量产后，公司将实现年产值5000万元，次年将向两亿元目标冲刺。